國立台灣大學電機工程研究所
國立交通大學控制工程學系

瑞昱半導體研發中心/副總經理2009/03 -迄今
瑞昱半導體研發中心/經理/處長1999/10-2009/03
工業技術研究院電腦通訊研究所研究員1995/10-1999/10
新竹企業經理協進會通訊主任委員2009-2011
經濟部 智慧電子學院計畫 技術諮詢顧問2013 -迄今
IEEE Member,中華民國企業經理協進會會員
2016 VLSI DESIGN/CAD SYMPOSIUM Invited Talk
2015 交大電子Next 50 講座Invited Talk
2015 台大SOC中心-後4G時代之系統電路元件的跨界對談Panel Speaker
2014 清大電機IC產業生命力Invited Talk
2010 Pacific-Rim Outlook Forum on IC Technology (PROFIT) Invited Talk
2010 榮獲經濟部產業科技發展獎個人成就獎類–研發管理創新獎
2009榮獲國家傑出經理–研發管理類
2007榮獲新竹企業經理協進會–研究發展管理獎

瑞昱半導體股份有限公司研發中心/副總經理

林君目前擔任瑞昱半導體研發中心副總經理，致力建立國內無線通訊積體電路研發團隊，曾於2001-2004赴歐洲及美國引進最新無線通訊積體電路設計技術，建構無線通訊射頻晶片研發團隊不遺餘力。該團隊除了積極參與IEEE 802.11系列無線規格制定之外，所開發的晶片多次榮獲重要獎項，相關WiFi/GPS/Bluetooth 4.0/NFC無線通訊類積體電路產品，經長期耕耘，已達世界級競爭力。個人已取得台，美，日，歐，中等國專利共57篇(至2016)。研發團隊及產學合作發表國內外論文逾50篇以上。研發效益顯著, 瑞昱無線通訊積體電路類晶片近三年銷售額皆超過100億/年，間接提昇相關IT產品競爭力。